Core i7-11700 vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-11700
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-11700 и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-11700 (2021)
139404
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Core i7-11700 отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 80046 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-11700 vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 16 8
Базовая частота P-ядер 2.5 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Сбалансированное соотношение цена/производительность Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 14 нм 12 нм
Название техпроцесса 14nm SuperFin 12nm FinFET
Процессорная линейка Rocket Lake-S V2000
Сегмент процессора Desktop Mobile/Embedded
Кэш Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
TDP 65 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Air cooling
Память Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 750 Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 FP6
Совместимые чипсеты B560, H570, Z590 AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Spectre, Meltdown, CET, SGX Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.01.2021
Комплектный кулер В комплекте Standard cooler
Код продукта BX8070811700 RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства Малайзия China

В среднем Core i7-11700 опережает Ryzen Embedded V2718 на 42% в однопоточных и на 55% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
+68,51% 35280 points
20937 points
Geekbench 4 Single-Core
+31,60% 7121 points
5411 points
Geekbench 5 Multi-Core
+34,48% 9649 points
7175 points
Geekbench 5 Single-Core
+41,81% 1662 points
1172 points
Geekbench 6 Multi-Core
+85,71% 9594 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+47,58% 2255 points
1528 points
PassMark Core i7-11700 Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
+31,32% 20697 points
15761 points
PassMark Single
+47,96% 3267 points
2208 points

Сравнение
Core i7-11700 и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i7-11700F

Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.