Core i7-11700F vs Core i7-3960X [15 тестов в 5 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Core i7-3960X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-11700F и Core i7-3960X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-11700F (2021)
139825
Core i7-3960X (2011)
72219

Core i7-11700F отстаёт от Core i7-3960X на 67606 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Core i7-3960X

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Core i7-3960X
Количество производительных ядер 8 6
Потоков производительных ядер 16 12
Базовая частота P-ядер 2.5 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Производительность без лишнего
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Core i7-3960X
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm SuperFin
Процессорная линейка Rocket Lake-S
Сегмент процессора Desktop Desktop (High-End)
Кэш Core i7-11700F Core i7-3960X
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ 0.256 КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 6 x 0.256 МБ
Кэш L3 16 МБ 15 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Core i7-3960X
TDP 65 Вт 130 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i7-11700F Core i7-3960X
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-11700F Core i7-3960X
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Core i7-11700F Core i7-3960X
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 LGA 2011
Совместимые чипсеты B560, H570, Z590
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Core i7-3960X
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i7-11700F Core i7-3960X
Функции безопасности Spectre, Meltdown, CET, SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-11700F Core i7-3960X
Дата выхода 01.04.2021 01.10.2011
Комплектный кулер В комплекте
Код продукта BX8070811700F
Страна производства Малайзия

В среднем Core i7-11700F опережает Core i7-3960X на 82% в однопоточных и на 87% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Core i7-3960X Extreme Edition
Geekbench 3 Multi-Core
+37,92% 39240 points
28452 points
Geekbench 3 Single-Core
+23,26% 5993 points
4862 points
Geekbench 4 Multi-Core
+20,00% 35762 points
29802 points
Geekbench 4 Single-Core
+31,52% 7189 points
5466 points
Geekbench 5 Multi-Core
+31,23% 9038 points
6887 points
Geekbench 5 Single-Core
+45,79% 1646 points
1129 points
Geekbench 6 Multi-Core
+181,10% 9473 points
3370 points
Geekbench 6 Single-Core
+215,93% 2221 points
703 points
Geekbench - AI Core i7-11700F Core i7-3960X Extreme Edition
ONNX CPU (FP16)
+149,50% 1255 points
503 points
ONNX CPU (FP32)
+197,10% 2763 points
930 points
ONNX CPU (INT8)
+364,68% 4763 points
1025 points
3DMark Core i7-11700F Core i7-3960X Extreme Edition
3DMark 1 Core
+90,93% 989 points
518 points
PassMark Core i7-11700F Core i7-3960X Extreme Edition
PassMark Multi
+146,15% 20753 points
8431 points
PassMark Single
+82,61% 3265 points
1788 points
CPU-Z Core i7-11700F Core i7-3960X Extreme Edition
CPU-Z Multi Thread
+103,53% 5245.0 points
2577.0 points

Сравнение
Core i7-11700F и Core i7-3960X
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.