Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13850HX отстаёт от Core Ultra 5 225H на 41099 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 3 |
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | 8 |
| Потоков E-ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество LPE-ядер | — | 2 |
| Потоков LPE-ядер | — | 2 |
| Базовая частота LPE-ядер | — | 0.7 ГГц |
| Турбо-частота LPE-ядер | — | 2.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизированный IPC | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 process with Foveros 3D packaging |
| Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake |
| Процессорная линейка | Core i7 13850HX | Core Ultra 5 |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile |
| Кэш | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB per core КБ | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 2 МБ | 6 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 18 МБ |
| Кэш L4 | — | 8 (on-package memory) МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 64 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Mobile cooling solution |
| Память | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | NPU 3 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Intel AI Boost |
| Производительность NPU | — | 10 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 5 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2.5 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 35 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1964 | BGA2049 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Intel mobile platform controllers |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 14.12.2023 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513850HX | U5E225H |
| Страна производства | Малайзия | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 29015 points | 40618 points +39,99% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5997 points | 7167 points +19,51% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +35,67% 69159 points | 50977 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7644 points | 8202 points +7,30% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +36,46% 17120 points | 12546 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0,20% 1957 points | 1953 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +9,45% 14683 points | 13415 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2645 points | 2754 points +4,12% |
| Geekbench - AI | Core i7-13850HX | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1422 points | 1690 points +18,85% |
| ONNX CPU (FP32) | +6,78% 4302 points | 4029 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6933 points | 7241 points +4,44% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +31,85% 6036 points | 4578 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +33,26% 6030 points | 4525 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +21,22% 13498 points | 11135 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 3850 points | 20602 points +435,12% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 2642 points | 9547 points +261,36% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 6043 points | 27335 points +352,34% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1950 points | 2409 points +23,54% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2014 points | 2445 points +21,40% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1269 points | 1727 points +36,09% |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.