Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13850HX отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 196662 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизированный IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Core i7 13850HX | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB per core КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 2 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513850HX | 100-000000960 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 29015 points | 97499 points +236,03% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5997 points | 8685 points +44,82% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 69159 points | 73705 points +6,57% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7644 points | 8376 points +9,58% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 17120 points | 19738 points +15,29% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1957 points | 2124 points +8,53% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14683 points | 17872 points +21,72% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2645 points | 2876 points +8,73% |
| Geekbench - AI | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1422 points | 1660 points +16,74% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4302 points | 4586 points +6,60% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6933 points | 8453 points +21,92% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 6036 points | 8460 points +40,16% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 6030 points | 8482 points +40,66% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13498 points | 20391 points +51,07% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +1014,29% 1950 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +1050,86% 2014 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +907,14% 1269 points | 126 points |
| 3DMark | Core i7-13850HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1072 points | 1076 points +0,37% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2052 points | 2116 points +3,12% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3784 points | 4000 points +5,71% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6500 points | 7379 points +13,52% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8385 points | 12768 points +52,27% |
| 3DMark Max Cores | +0% 10165 points | 13244 points +30,29% |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.