Core i9-13950HX vs Ryzen 9 7945HX3D [24 теста в 4 бенчмарках]

Core i9-13950HX
vs
Ryzen 9 7945HX3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и Ryzen 9 7945HX3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882

Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 140721 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs Ryzen 9 7945HX3D

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 16
Потоков производительных ядер 32
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц 5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Техпроцесс 10 нм 5 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache
Кодовое имя архитектуры Dragon Range-X3D
Процессорная линейка Core i9 13950HX Ryzen 9 3D V-Cache
Сегмент процессора Mobile High‑End Mobile (Premium Gaming)
Кэш Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
TDP 55 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение Advanced vapor chamber cooling required
Память Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200 DDR5
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета BGA 1964 FL1
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset AMD Socket FL1 (Dragon Range platform)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX3D
Дата выхода 04.01.2023 01.07.2023
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513950HX 100-000000960
Страна производства Малайзия Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 9 7945HX3D опережает Core i9-13950HX на 11% в однопоточных и на 17% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13950HX Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Geekbench 3 Multi-Core
69993 points
97499 points +39,30%
Geekbench 3 Single-Core
6700 points
8685 points +29,63%
Geekbench 4 Multi-Core
72590 points
73705 points +1,54%
Geekbench 4 Single-Core
+3,77% 8692 points
8376 points
Geekbench 5 Multi-Core
15852 points
19738 points +24,51%
Geekbench 5 Single-Core
1966 points
2124 points +8,04%
Geekbench 6 Multi-Core
15492 points
17872 points +15,36%
Geekbench 6 Single-Core
2753 points
2876 points +4,47%
Geekbench - AI Core i9-13950HX Ryzen 9 7945hx3d dragon range
ONNX CPU (FP16)
1251 points
1660 points +32,69%
ONNX CPU (FP32)
3882 points
4586 points +18,13%
ONNX CPU (INT8)
5245 points
8453 points +61,16%
OpenVINO CPU (FP16)
4570 points
8460 points +85,12%
OpenVINO CPU (FP32)
4568 points
8482 points +85,68%
OpenVINO CPU (INT8)
11645 points
20391 points +75,11%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+1036,00% 1988 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+1072,57% 2052 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+1010,32% 1399 points
126 points
3DMark Core i9-13950HX Ryzen 9 7945hx3d dragon range
3DMark 1 Core
+7,06% 1152 points
1076 points
3DMark 2 Cores
+7,94% 2284 points
2116 points
3DMark 4 Cores
+9,58% 4383 points
4000 points
3DMark 8 Cores
+6,53% 7861 points
7379 points
3DMark 16 Cores
10661 points
12768 points +19,76%
3DMark Max Cores
+11,54% 14772 points
13244 points
CPU-Z Core i9-13950HX Ryzen 9 7945hx3d dragon range
CPU-Z Multi Thread
10123.0 points
13218.0 points +30,57%

Сравнение
Core i9-13950HX и Ryzen 9 7945HX3D
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.