Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 140721 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513950HX | 100-000000960 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 69993 points | 97499 points +39,30% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6700 points | 8685 points +29,63% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 72590 points | 73705 points +1,54% |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,77% 8692 points | 8376 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15852 points | 19738 points +24,51% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1966 points | 2124 points +8,04% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15492 points | 17872 points +15,36% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2753 points | 2876 points +4,47% |
| Geekbench - AI | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1251 points | 1660 points +32,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3882 points | 4586 points +18,13% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5245 points | 8453 points +61,16% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4570 points | 8460 points +85,12% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4568 points | 8482 points +85,68% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11645 points | 20391 points +75,11% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +1036,00% 1988 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +1072,57% 2052 points | 175 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1010,32% 1399 points | 126 points |
| 3DMark | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +7,06% 1152 points | 1076 points |
| 3DMark 2 Cores | +7,94% 2284 points | 2116 points |
| 3DMark 4 Cores | +9,58% 4383 points | 4000 points |
| 3DMark 8 Cores | +6,53% 7861 points | 7379 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 10661 points | 12768 points +19,76% |
| 3DMark Max Cores | +11,54% 14772 points | 13244 points |
| CPU-Z | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 10123.0 points | 13218.0 points +30,57% |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.