Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-14650HX отстаёт от Ryzen 9 5900HS на 88084 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC на 5-8% по сравнению с предыдущим поколением Raptor Lake | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX Refresh | — |
| Процессорная линейка | Core i7 | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) | Mobile |
| Кэш | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB + 8 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB + 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Высокопроизводительное воздушное охлаждение или СЖО | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, DDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 14th Gen (32 EU) | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCLGA1700, FCBGA1964 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770, HX770, Z790, H770, B760 (официально/рекомендовано); Z690, H670, B660 (с обновлением BIOS) | X570, B550, A520 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux (Ubuntu, Red Hat), Chrome OS | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-d, Intel TXT, Intel Boot Guard, Control-Flow Enforcement Technology | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | CM8071505650823 | 100-000000258BOX |
| Страна производства | Малайзия/Вьетнам/Ирландия | China |
| Geekbench | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +55,98% 57044 points | 36571 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +16,43% 6372 points | 5473 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +76,42% 56673 points | 32124 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +34,18% 8433 points | 6285 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +120,64% 16327 points | 7400 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,61% 1944 points | 1466 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +162,67% 18534 points | 7056 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +58,85% 3034 points | 1910 points |
| Geekbench - AI | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +101,76% 1487 points | 737 points |
| ONNX CPU (FP32) | +76,07% 4025 points | 2286 points |
| ONNX CPU (INT8) | +139,20% 6975 points | 2916 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +55,09% 5636 points | 3634 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +50,67% 5498 points | 3649 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +82,09% 12353 points | 6784 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +75,23% 2809 points | 1603 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +73,81% 2814 points | 1619 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +65,82% 1761 points | 1062 points |
| PassMark | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +68,61% 34888 points | 20691 points |
| PassMark Single | +18,63% 3820 points | 3220 points |
| CPU-Z | Core i7-14650HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +81,16% 8520.0 points | 4703.0 points |
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.