Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-3820 отстаёт от Ryzen 7 3700C на 16592 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for its generation | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | 32nm | 12nm |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | Sandy Bridge-E | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Desktop (High-End) | Mobile/Laptop (Low Power) |
| Кэш | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 10 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| TDP | 130 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Максимальная температура | 67 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling recommended | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1066/1333/1600 МГц | DDR4-2400 МГц |
| Количество каналов | 4 | 2 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | — | Radeon RX Vega 10 |
| Разгон и совместимость | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 2011 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | X79 | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2012 | 01.01.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | BX80619i73820 | ZM370CC4T4MFG |
| Страна производства | Malaysia | Тайвань/Малайзия |
| Geekbench | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +6,98% 13723 points | 12828 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3733 points | 4235 points +13,45% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +11,32% 3362 points | 3020 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 792 points | 878 points +10,86% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2475 points | 2798 points +13,05% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 666 points | 1016 points +52,55% |
| PassMark | Core i7-3820 | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5782 points | 6668 points +15,32% |
| PassMark Single | +0% 1743 points | 2122 points +21,74% |
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Этот Ryzen 3 Pro 4350GE на архитектуре Zen 2, выпущенный в середине 2020 года, остается актуальным для базовых задач благодаря четырем ядрам, восьми потокам и интегрированной графике Vega 6 в компактном 35-ваттном корпусе на сокете AM4. Его главные отличия — профессиональные функции безопасности AMD PRO и расширенная управляемость для корпоративных сред.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный восьмипоточник для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году как младшая модель семейства с низким TDP 45 Вт и базовой частотой 2.7 ГГц на 22 нм техпроцессе, тогда удивил поддержкой технологии TSX-NI для аппаратного ускорения транзакций в памяти. Сегодня он морально устарел, но остаётся работоспособным вариантом для нетребовательных задач.