Core i7-4790S vs Core Ultra 5 225F [21 тест в 6 бенчмарках]

Core i7-4790S
vs
Core Ultra 5 225F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-4790S и Core Ultra 5 225F

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-4790S (2014)
56402
Core Ultra 5 225F (2024)
138890

Core i7-4790S отстаёт от Core Ultra 5 225F на 82488 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-4790S vs Core Ultra 5 225F

Основные характеристики ядер Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Количество модулей ядер 14
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц 4.9 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Улучшение IPC ~8% по сравнению с Ivy Bridge ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, EM64T, VT-x, AES-NI MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Техпроцесс 22 нм 7 нм
Название техпроцесса 22nm Tri-Gate Intel 4
Кодовое имя архитектуры Haswell-DT Refresh Meteor Lake-S
Процессорная линейка 4th Generation Intel Core i7 Core Ultra 5 1st Gen
Сегмент процессора Desktop Desktop (Performance)
Кэш Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 4 x 2 МБ
Кэш L3 8 МБ 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
TDP 65 Вт
Максимальный TDP 115 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 71 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Качественный воздушный кулер Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm
Память Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Тип памяти DDR3 DDR5, LPDDR5/x
Скорости памяти DDR3-1333, DDR3-1600 МГц DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 96 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Intel HD Graphics 4600
Разгон и совместимость Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета rPGA946B LGA 1851
Совместимые чипсеты Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Linux Windows 11 23H2+, Linux 6.6+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Версия PCIe 3.0 4.0, 5.0
Количество линий PCIe 16
Безопасность Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Функции безопасности Execute Disable Bit, OS Guard Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Дата выхода 01.05.2014 01.01.2024
Комплектный кулер Штатный медный кулер
Код продукта CM8064601561823 BX80715225F
Страна производства USA Global (Intel fabs)

В среднем Core Ultra 5 225F опережает Core i7-4790S в 2 раза в однопоточных и в 3,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Geekbench 4 Multi-Core
17161 points
49933 points +190,97%
Geekbench 4 Single-Core
5277 points
8801 points +66,78%
Geekbench 6 Multi-Core
3888 points
15026 points +286,47%
Geekbench 6 Single-Core
1305 points
2883 points +120,92%
Geekbench - AI Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
ONNX CPU (FP16)
708 points
2025 points +186,02%
ONNX CPU (FP32)
1338 points
4635 points +246,41%
ONNX CPU (INT8)
1442 points
8127 points +463,59%
OpenVINO CPU (FP16)
2072 points
3301 points +59,31%
OpenVINO CPU (FP32)
2060 points
4917 points +138,69%
OpenVINO CPU (INT8)
2350 points
12323 points +424,38%
Cinebench Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
4405 pts
16660 pts +278,21%
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
957 pts
1874 pts +95,82%
3DMark Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
3DMark 1 Core
502 points
1190 points +137,05%
3DMark 2 Cores
957 points
2334 points +143,89%
3DMark 4 Cores
1647 points
4576 points +177,84%
3DMark 8 Cores
2228 points
7993 points +258,75%
3DMark 16 Cores
2261 points
9223 points +307,92%
3DMark Max Cores
2213 points
9189 points +315,23%
PassMark Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
PassMark Multi
6988 points
31129 points +345,46%
PassMark Single
2199 points
4459 points +102,77%
CPU-Z Core i7-4790S Core Ultra 5 225F
CPU-Z Multi Thread
1938.0 points
7338.0 points +278,64%

Сравнение
Core i7-4790S и Core Ultra 5 225F
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Pentium E6700

Выпущенный в 2010 году, двухъядерный Pentium E6700 на сокете LGA775 с тактовой частотой 3.2 ГГц (45нм, TDP 65 Вт) силится справляться с современными задачами, несмотря на поддержку виртуализации VT-x, но значительно отстаёт от современных аналогов.

Intel Core i7-12700E

Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.

Intel Core 2 Duo E8400

Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.

Intel Core i3-9300

Этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в 2019 году на 14-нм техпроцессе (Coffee Lake Refresh), работает на базовой частоте 3.70 ГГц с TDP 62 Вт. Хотя он уже не новинка и не поддерживает Hyper-Threading, его преимущество — наличие инструкций AVX2, полезных для некоторых специфических задач.

Intel Core i5-7600K

Выпущенный в начале 2017 года, этот 4-ядерный разблокированный процессор на сокете LGA1151 (14 нм, 91 Вт) с базовой частотой 3.8 ГГц сегодня выглядит морально устаревшим из-за отсутствия гиперпоточности и современных архитектурных улучшений. Его главные козыри — потенциал для легкого разгона и редкая для того времени поддержка памяти Intel Optane для ускорения накопителей.

AMD Ryzen 5 1400

Выпущенный в 2017 году четырёхъядерник Ryzen 5 1400 на архитектуре Zen (сокет AM4, техпроцесс 14 нм, TDP 65 Вт) уже ощутимо отстаёт от современных решений, хотя его поддержка SMT для восьми потоков тогда была весомым преимуществом при базовой частоте от 3.2 ГГц.

Intel Core i3-9100

Этот четырёхъядерный процессор 2019 года на сокете LGA1151, заряженный базовой частотой 3.6 ГГц и основанный на 14 нм техпроцессе при TDP 65 Вт, уже не новинка, но его интегрированная графика UHD 630 неплохо справляется с декодированием современных видеокодеков.

AMD Ryzen AI 7 PRO 350

Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее