Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-4790S отстаёт от Pentium G6500 на 35681 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшение IPC ~8% по сравнению с Ivy Bridge | Базовый IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, EM64T, VT-x, AES-NI | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Haswell-DT Refresh | — |
| Процессорная линейка | 4th Generation Intel Core i7 | Intel Pentium Gold G6500 |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 64KB per core КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 2 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 58 Вт |
| Максимальная температура | 71 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Качественный воздушный кулер | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 4600 | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | rPGA946B | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | Intel H410, B460 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Количество линий PCIe | 16 | — |
| Безопасность | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Execute Disable Bit, OS Guard | Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.05.2014 | 01.05.2020 |
| Комплектный кулер | Штатный медный кулер | Stock Cooler |
| Код продукта | CM8064601561823 | BX80701G6500 |
| Страна производства | USA | Вьетнам |
| Geekbench | Core i7-4790S | Pentium G6500 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +78,44% 17161 points | 9617 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +5,27% 5277 points | 5013 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +49,07% 3433 points | 2303 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1020 points | 1110 points +8,82% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +116,72% 3888 points | 1794 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +47,62% 1305 points | 884 points |
Выпущенный в 2010 году, двухъядерный Pentium E6700 на сокете LGA775 с тактовой частотой 3.2 ГГц (45нм, TDP 65 Вт) силится справляться с современными задачами, несмотря на поддержку виртуализации VT-x, но значительно отстаёт от современных аналогов.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в 2019 году на 14-нм техпроцессе (Coffee Lake Refresh), работает на базовой частоте 3.70 ГГц с TDP 62 Вт. Хотя он уже не новинка и не поддерживает Hyper-Threading, его преимущество — наличие инструкций AVX2, полезных для некоторых специфических задач.
Выпущенный в начале 2017 года, этот 4-ядерный разблокированный процессор на сокете LGA1151 (14 нм, 91 Вт) с базовой частотой 3.8 ГГц сегодня выглядит морально устаревшим из-за отсутствия гиперпоточности и современных архитектурных улучшений. Его главные козыри — потенциал для легкого разгона и редкая для того времени поддержка памяти Intel Optane для ускорения накопителей.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерник Ryzen 5 1400 на архитектуре Zen (сокет AM4, техпроцесс 14 нм, TDP 65 Вт) уже ощутимо отстаёт от современных решений, хотя его поддержка SMT для восьми потоков тогда была весомым преимуществом при базовой частоте от 3.2 ГГц.
Этот четырёхъядерный процессор 2019 года на сокете LGA1151, заряженный базовой частотой 3.6 ГГц и основанный на 14 нм техпроцессе при TDP 65 Вт, уже не новинка, но его интегрированная графика UHD 630 неплохо справляется с декодированием современных видеокодеков.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.