Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-4790S отстаёт от Ryzen 3 PRO 5355GE на 40552 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшение IPC ~8% по сравнению с Ivy Bridge | 19% IPC improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, EM64T, VT-x, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Haswell-DT Refresh | Cezanne |
| Процессорная линейка | 4th Generation Intel Core i7 | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Professional Low Power) |
| Кэш | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 71 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Качественный воздушный кулер | Passive/35W cooling solution |
| Память | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 4600 | Radeon Graphics (Vega 6) |
| Разгон и совместимость | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | rPGA946B | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Linux | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Количество линий PCIe | 16 | — |
| Безопасность | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Execute Disable Bit, OS Guard | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.05.2014 | 04.04.2022 |
| Комплектный кулер | Штатный медный кулер | AMD Low-Profile Cooler |
| Код продукта | CM8064601561823 | 100-000000264 |
| Страна производства | USA | Taiwan |
| PassMark | Core i7-4790S | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 6988 points | 12761 points +82,61% |
| PassMark Single | +0% 2199 points | 3089 points +40,47% |
Выпущенный в 2010 году, двухъядерный Pentium E6700 на сокете LGA775 с тактовой частотой 3.2 ГГц (45нм, TDP 65 Вт) силится справляться с современными задачами, несмотря на поддержку виртуализации VT-x, но значительно отстаёт от современных аналогов.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в 2019 году на 14-нм техпроцессе (Coffee Lake Refresh), работает на базовой частоте 3.70 ГГц с TDP 62 Вт. Хотя он уже не новинка и не поддерживает Hyper-Threading, его преимущество — наличие инструкций AVX2, полезных для некоторых специфических задач.
Выпущенный в начале 2017 года, этот 4-ядерный разблокированный процессор на сокете LGA1151 (14 нм, 91 Вт) с базовой частотой 3.8 ГГц сегодня выглядит морально устаревшим из-за отсутствия гиперпоточности и современных архитектурных улучшений. Его главные козыри — потенциал для легкого разгона и редкая для того времени поддержка памяти Intel Optane для ускорения накопителей.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерник Ryzen 5 1400 на архитектуре Zen (сокет AM4, техпроцесс 14 нм, TDP 65 Вт) уже ощутимо отстаёт от современных решений, хотя его поддержка SMT для восьми потоков тогда была весомым преимуществом при базовой частоте от 3.2 ГГц.
Этот четырёхъядерный процессор 2019 года на сокете LGA1151, заряженный базовой частотой 3.6 ГГц и основанный на 14 нм техпроцессе при TDP 65 Вт, уже не новинка, но его интегрированная графика UHD 630 неплохо справляется с декодированием современных видеокодеков.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.