Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-660LM отстаёт от Sempron 2300+ на 11824 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.26 ГГц | 1.58 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.06 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 130 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 130nm Bulk |
| Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Low Power Mobile | Desktop |
| Кэш | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 2x64KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | None | Air cooling |
| Память | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR |
| Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1288 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 1.0 |
| Безопасность | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Core i7-660LM | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.05.2010 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | — | USA |
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Core i5-8310Y на 14 нм создан для сверхнизкого энергопотребления (TDP 7 Вт), что объясняет его базовую частоту всего 1,6 ГГц и умеренную мощность сегодня. Его особенность — поддержка как DDR3L, так и необычной для Intel настольных CPU памяти LPDDR3, реализуемая в распаянных решениях (сокет BGA).
Выпущенный в 2019 году процессор Intel Core i5 10310Y относится к семейству Amber Lake-Y, предлагая 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 1.1 ГГц и турбобустом до 4.1 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе. Его ключевая особенность — сверхнизкий TDP 7 Вт, предназначенный для тонких и легких устройств, поддерживая специфичные для платформы технологии вроде Thunderbolt 3 и расширенных состояний сна.
Этот 8-ядерный (16 потоков) процессор LGA1200, выпущенный в начале 2023 года на техпроцессе Intel 7, примечательный крайне низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.5 ГГц, ориентирован на энергоэффективные рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Несмотря на свежую дату релиза, его необычно скромные частоты предлагают ограниченный прирост производительности по сравнению с предшественниками при аналогичном позиционировании.
Представленный в апреле 2025 года, Intel Core i9-14901TE — современный промышленный процессор на 7nm техпроцессе с 16 ядрами и низким TDP всего 35 Вт для встраиваемых систем. Он использует сокет LGA1700 и включает аппаратные функции безопасности Intel vPro и TCC (Time Coordinated Computing) по умолчанию для критически важных применений.
Процессор Intel Core Ultra 5 135UL, вышедший весной 2025 года, построен на передовой гибридной архитектуре (P-cores + E-cores) с интегрированным NPU для задач искусственного интеллекта и выпущен по техпроцессу Intel 4, предлагая до 12 ядер и высокую эффективность при низком TDP (18-28 Вт) для тонких ноутбуков. Его сочетание производительности в многопоточных задачах, энергоэффективности и аппаратного ускорения ИИ делает его актуальным решением премиум-сегмента мобильных устройств на момент релиза.
Этот одноядерный Athlon XP на сокете A с номиналом 2200+ (1800 МГц), выпущенный в 2003 году на техпроцессе 130 нм и с TDP около 62 Вт, был мощным решением своего времени, но сегодня морально устарел до бесполезности. Его особая черта — технология PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением, снижающая энергопотребление в простое.
Этот новейший 16-ядерный процессор (12 полноценных + 4 энергоэффективных), созданный по передовому 20-нм техпроцессу Intel 20A и работающий на базовой частоте 2.0 ГГц с TDP всего 28 Вт в сокете BGA 2049, выделяется интегрированным программируемым NPU для ускорения задач ИИ и использованием прогрессивной многочиповой архитектуры Foveros.
Выпущенный в мае 2010 года двухъядерный AMD Turion II K665 (2.3 ГГц, S1, 45 нм, 35 Вт) для современных задач давно устарел, хотя его поддержка DDR3-1066 и технология AMD-V для виртуализации когда-то обеспечивали неплохую мобильность и базовые возможности.