Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-6700 отстаёт от Xeon X5672 на 1910 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1151 | LGA 1366 |
| Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.08.2015 | 01.07.2011 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX80662I76700 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-6700 | Xeon X5672 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 15361 points | 15619 points +1,68% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 15055 points | 15436 points +2,53% |
| Geekbench 3 Single-Core | +51,58% 3882 points | 2561 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +1,78% 16264 points | 15980 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +67,18% 4823 points | 2885 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +5,53% 4043 points | 3831 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +67,19% 1060 points | 634 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +40,94% 4575 points | 3246 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +161,19% 1400 points | 536 points |
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.