Core i7-8559U vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8559U
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8559U и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8559U (2018)
66666
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Core i7-8559U отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 7308 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8559U vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.5 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC improvements over previous generations. Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции SSE4.1/4.2, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 14 нм 12 нм
Название техпроцесса 14nm++ 12nm FinFET
Процессорная линейка 8th Gen Intel Core V2000
Сегмент процессора Mobile Mobile/Embedded
Кэш Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
TDP 28 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 20 Вт 10 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Passive cooling Air cooling
Память Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2400 MHz МГц Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Iris Plus Graphics 655 Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1528 FP6
Совместимые чипсеты BGA 1528 AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Intel Software Guard Extensions (SGX) Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.07.2018 01.01.2021
Комплектный кулер Intel Standard Cooler Standard cooler
Код продукта BX80684I78559U RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства Malaysia China

В среднем Ryzen Embedded V2718 опережает Core i7-8559U на 7% в однопоточных и на 45% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
18643 points
20937 points +12,30%
Geekbench 4 Single-Core
5267 points
5411 points +2,73%
Geekbench 5 Multi-Core
4185 points
7175 points +71,45%
Geekbench 5 Single-Core
1100 points
1172 points +6,55%
Geekbench 6 Multi-Core
4865 points
5166 points +6,19%
Geekbench 6 Single-Core
1434 points
1528 points +6,56%
PassMark Core i7-8559U Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
8295 points
15761 points +90,01%
PassMark Single
+12,91% 2493 points
2208 points

Сравнение
Core i7-8559U и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-1155G7

Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.

AMD Ryzen 3 5300U

Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

AMD Ryzen AI Max PRO 390

AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

AMD Ryzen 5 6600U

Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.

AMD Ryzen 5 Pro 6650H

Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.