Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-11900 отстаёт от Ryzen 9 7900 на 61070 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | 19% IPC improvement over Comet Lake | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Rocket Lake-S | Raphael |
| Процессорная линейка | Core i9 11th Gen | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop (Performance) | Desktop |
| Кэш | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | 225 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance air cooling (Noctua NH-U12A) or 240mm AIO | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Z590 (полная поддержка PCIe 4.0, разгон RAM) | H570/B560 (официально, без разгона CPU) | Z490 (PCIe 3.0, требуется BIOS) | H470 (ограничение 65W) | H510/B460/H410 (неофициально, ограничения питания и RAM) | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11*, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 30.03.2021 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | CM8070804490612 | 100-000000590 |
| Страна производства | Malaysia | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39149 points | 102711 points +162,36% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5717 points | 8646 points +51,23% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 38048 points | 80924 points +112,69% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7377 points | 9323 points +26,38% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8606 points | 22047 points +156,18% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1665 points | 2272 points +36,46% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10191 points | 20867 points +104,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2361 points | 3130 points +32,57% |
| Geekbench - AI | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1247 points | 1814 points +45,47% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2715 points | 4956 points +82,54% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3707 points | 8807 points +137,58% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4895 points | 8323 points +70,03% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4907 points | 8469 points +72,59% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13304 points | 21034 points +58,10% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2092 points | 2559 points +22,32% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2115 points | 2550 points +20,57% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1283 points | 2046 points +59,47% |
| Cinebench | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2511 cb | 5093 cb +102,83% |
| Cinebench - R20 | +0% 6110 pts | 13750 pts +125,04% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 15857 pts | 30989 pts +95,43% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1646 pts | 2042 pts +24,06% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 27.64 cb | 57.39 cb +107,63% |
| 3DMark | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1025 points | 1141 points +11,32% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1984 points | 2161 points +8,92% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3776 points | 4195 points +11,10% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6506 points | 8074 points +24,10% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8352 points | 11829 points +41,63% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8360 points | 13354 points +59,74% |
| CPU-Z | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6118.0 points | 10413.0 points +70,20% |
| 7-Zip | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 95182 mips | 213188 mips +123,98% |
| SuperPi | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 6.30 s | 6.16 s +2,27% |
| SuperPi - 32M | +2,61% 304.89 s | 312.84 s |
| wPrime | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 64.92 s | 32.82 s +97,81% |
| y-cruncher | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 25.17 s | 13.72 s +83,45% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.62 s | 0.28 s +121,43% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 71.03 s | 40.21 s +76,65% |
| PiFast | Core i9-11900 | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| PiFast | +19,20% 11.93 s | 14.22 s |
Процессор Intel Core i7 8700K вышел в 2017 году как мощный 6-ядерник/12-поточник на сокете LGA 1151-v2 с частотой до 4.7 ГГц и TDP 95 Вт. Построенный по 14-нм техпроцессу, он сегодня заметно уступает новым чипам в производительности и энергоэффективности.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный осенью 2022 года, этот гибридный Core i5 (14 ядер: 6 производительных + 8 эффективных, 10nm техпроцесс) все еще остается заряженным вариантом для игр и работы благодаря высокой тактовой частоте. Хотя не беззубый старичок по меркам 2024 года, он предлагает хорошую производительность в своем сокете LGA1700 при TDP 125 Вт и эффективно управляет потоками благодаря технологии Intel Thread Director.
Этот мощный Intel Core i7-14700KF на сокете LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 4, эффективно раскрывает свои 20 ядер (8 производительных и 12 энергоэффективных) с частотой до 5.6 ГГц. Хотя его теплопакет в 125 Вт требует серьезного охлаждения, даже через год после релиза он уверенно греет топовые системы, особенно с апгрейдом RAM Controller для памяти DDR5.
Этот восьмиядерник на архитектуре Zen и техпроцессе 14 нм, выпущенный в 2017 году как сбалансированная рабочая лошадка для сокета AM4 (3.0 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня выглядит морально устаревшим для современных задач. Однако его ключевая особенность — технологии AMD Secure Pro и DASH — обеспечивает корпоративный уровень удалённого управления и безопасности, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.