Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HK отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 3306 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HK | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Mobile cooling solution |
| Память | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 16.04.2024 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HK | 100-000001347 |
| Страна производства | Китай | Global |
| Geekbench | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +7,78% 53067 points | 49238 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6657 points | 7420 points +11,46% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40250 points | 47818 points +18,80% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7945 points | 8086 points +1,77% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11248 points | 11387 points +1,24% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1821 points | 1919 points +5,38% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11620 points | 12789 points +10,06% |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,85% 2721 points | 2620 points |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1168 points | 1690 points +44,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2863 points | 3703 points +29,34% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4812 points | 6905 points +43,50% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3654 points | 6009 points +64,45% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3636 points | 5972 points +64,25% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8591 points | 16763 points +95,12% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1760 points | 2664 points +51,36% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1717 points | 2658 points +54,80% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1133 points | 1792 points +58,16% |
| 3DMark | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +6,48% 1051 points | 987 points |
| 3DMark 2 Cores | +4,43% 2005 points | 1920 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3654 points | 3682 points +0,77% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5989 points | 6284 points +4,93% |
| 3DMark 16 Cores | +8,30% 8088 points | 7468 points |
| 3DMark Max Cores | +18,86% 8759 points | 7369 points |
| PassMark | Core i9-12900HK | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 25804 points | 29133 points +12,90% |
| PassMark Single | +0% 3564 points | 3814 points +7,01% |
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.