Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HK отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 98260 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | 4 |
| Потоков E-ядер | 8 | |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HK | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | — |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Mobile thermal solution |
| Память | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512900HK | 100-000001601 |
| Страна производства | Китай | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +18,76% 53067 points | 44684 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6657 points | 7837 points +17,73% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40250 points | 41544 points +3,21% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7945 points | 8541 points +7,50% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +10,62% 11248 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1821 points | 2095 points +15,05% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11620 points | 12042 points +3,63% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2721 points | 2837 points +4,26% |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1168 points | 1912 points +63,70% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2863 points | 3665 points +28,01% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4812 points | 8256 points +71,57% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3654 points | 4776 points +30,71% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3636 points | 4791 points +31,77% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8591 points | 13224 points +53,93% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1760 points | 2850 points +61,93% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1717 points | 2864 points +66,80% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1133 points | 1832 points +61,69% |
| 3DMark | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1051 points | 1141 points +8,56% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2005 points | 2254 points +12,42% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3654 points | 4257 points +16,50% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5989 points | 6388 points +6,66% |
| 3DMark 16 Cores | +6,16% 8088 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +15,45% 8759 points | 7587 points |
| PassMark | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +5,04% 25804 points | 24567 points |
| PassMark Single | +0% 3564 points | 3944 points +10,66% |
| CPU-Z | Core i9-12900HK | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +207,21% 6221.0 points | 2025.0 points |
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.