Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HX отстаёт от AMD Ryzen 9 7945HX на 345271 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | Improved IPC over Zen 3 architecture |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 65536 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | Radeon 610M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 10 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects support, Always-On AI |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1964 | FL1 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HX | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.02.2023 |
| Комплектный кулер | OEM | Not included |
| Код продукта | BX8071512900HX | 100-000000870 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 62456 points | 96008 points +53,72% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6778 points | 7883 points +16,30% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 57587 points | 75408 points +30,95% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8082 points | 8244 points +2,00% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 16016 points | 20183 points +26,02% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1871 points | 2082 points +11,28% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14371 points | 16762 points +16,64% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2545 points | 2827 points +11,08% |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HX | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1361 points | 1736 points +27,55% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3706 points | 4744 points +28,01% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4320 points | 8551 points +97,94% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5543 points | 8718 points +57,28% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5358 points | 8671 points +61,83% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12381 points | 21283 points +71,90% |
| 3DMark | Core i9-12900HX | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1067 points | 1091 points +2,25% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2100 points | 2155 points +2,62% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4008 points | 4216 points +5,19% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7278 points | 7861 points +8,01% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 9526 points | 13663 points +43,43% |
| 3DMark Max Cores | +0% 10918 points | 15087 points +38,18% |
| PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 33177 points | 54427 points +64,05% |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 4006 points +7,03% |
| CPU-Z | Core i9-12900HX | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 7428.0 points | 12899.0 points +73,65% |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.