Core i9-13950HX vs AMD Ryzen 9 7945HX [24 теста в 4 бенчмарках]

Core i9-13950HX
vs
AMD Ryzen 9 7945HX

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и AMD Ryzen 9 7945HX

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
AMD Ryzen 9 7945HX (2023)
559325

Core i9-13950HX отстаёт от AMD Ryzen 9 7945HX на 355164 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs AMD Ryzen 9 7945HX

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Количество модулей ядер 8
Количество производительных ядер 8 16
Потоков производительных ядер 32
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц 5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC Improved IPC over Zen 3 architecture
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Техпроцесс 10 нм 5 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 5nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Dragon Range
Процессорная линейка Core i9 13950HX Ryzen 9 Mobile
Сегмент процессора Mobile High‑End Mobile
Кэш Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
TDP 55 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение High-performance laptop cooling solution
Память Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200 DDR5
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ 65536 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770 Radeon 610M
NPU (нейропроцессор) Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 10 TOPS
INT8 TOPS 10 TOPS
FP16 TOPS 5 TOPS
Энергоэффективность NPU 45 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Studio Effects support, Always-On AI
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета BGA 1964 FL1 (BGA)
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset AMD 600-series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX AMD Ryzen 9 7945HX
Дата выхода 04.01.2023 01.02.2023
Комплектный кулер None Not included
Код продукта BX8071513950HX 100-000000870
Страна производства Малайзия Taiwan

В среднем AMD Ryzen 9 7945HX опережает Core i9-13950HX на 8% в однопоточных и на 14% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX
Geekbench 3 Multi-Core
69993 points
96008 points +37,17%
Geekbench 3 Single-Core
6700 points
7883 points +17,66%
Geekbench 4 Multi-Core
72590 points
75408 points +3,88%
Geekbench 4 Single-Core
+5,43% 8692 points
8244 points
Geekbench 5 Multi-Core
15852 points
20183 points +27,32%
Geekbench 5 Single-Core
1966 points
2082 points +5,90%
Geekbench 6 Multi-Core
15492 points
16762 points +8,20%
Geekbench 6 Single-Core
2753 points
2827 points +2,69%
Geekbench - AI Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX
ONNX CPU (FP16)
1251 points
1736 points +38,77%
ONNX CPU (FP32)
3882 points
4744 points +22,21%
ONNX CPU (INT8)
5245 points
8551 points +63,03%
OpenVINO CPU (FP16)
4570 points
8718 points +90,77%
OpenVINO CPU (FP32)
4568 points
8671 points +89,82%
OpenVINO CPU (INT8)
11645 points
21283 points +82,77%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1988 points
2401 points +20,77%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2052 points
2396 points +16,76%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1399 points
2244 points +60,40%
3DMark Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX
3DMark 1 Core
+5,59% 1152 points
1091 points
3DMark 2 Cores
+5,99% 2284 points
2155 points
3DMark 4 Cores
+3,96% 4383 points
4216 points
3DMark 8 Cores
7861 points
7861 points
3DMark 16 Cores
10661 points
13663 points +28,16%
3DMark Max Cores
14772 points
15087 points +2,13%
CPU-Z Core i9-13950HX Ryzen 9 7945HX
CPU-Z Multi Thread
10123.0 points
12899.0 points +27,42%

Сравнение
Core i9-13950HX и AMD Ryzen 9 7945HX
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.