Core i9-13950HX vs Ryzen 7 5825C [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i9-13950HX
vs
Ryzen 7 5825C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и Ryzen 7 5825C

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
Ryzen 7 5825C (2025)
59574

Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen 7 5825C на 144587 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs Ryzen 7 5825C

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 32 16
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 7
Процессорная линейка Core i9 13950HX
Сегмент процессора Mobile High‑End Mobile/Embedded
Кэш Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ
Кэш L3 36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
TDP 55 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 157 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение
Память Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 1964 FP6
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset
Совместимые ОС Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Дата выхода 04.01.2023 01.01.2025
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513950HX
Страна производства Малайзия

В среднем Core i9-13950HX опережает Ryzen 7 5825C на 61% в однопоточных и в 2,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13950HX Ryzen 7 5825C
Geekbench 4 Multi-Core
+238,94% 72590 points
21417 points
Geekbench 4 Single-Core
+51,53% 8692 points
5736 points
Geekbench 5 Multi-Core
+156,67% 15852 points
6176 points
Geekbench 5 Single-Core
+54,68% 1966 points
1271 points
Geekbench 6 Multi-Core
+149,31% 15492 points
6214 points
Geekbench 6 Single-Core
+77,16% 2753 points
1554 points

Сравнение
Core i9-13950HX и Ryzen 7 5825C
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.