Core i9-13950HX vs Ryzen 7 5825U [24 теста в 4 бенчмарках]

Core i9-13950HX
vs
Ryzen 7 5825U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и Ryzen 7 5825U

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
Ryzen 7 5825U (2022)
103980

Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen 7 5825U на 100181 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs Ryzen 7 5825U

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 32 16
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц 4.5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC ~19% IPC improvement over Zen 2
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Техпроцесс 10 нм 7 нм
Название техпроцесса Intel 7 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Barcelo-U
Процессорная линейка Core i9 13950HX Ryzen 7 5000U Series
Сегмент процессора Mobile High‑End Mobile/Laptop (Ultra Low Power)
Кэш Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 36 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
TDP 55 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 25 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 10 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение Thin and light laptop cooling
Память Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200 DDR4, LPDDR4
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ 32 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770 Radeon Vega 8
Разгон и совместимость Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 1964 FP6
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset AMD SoC (integrated) | Promontory B500 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 10/11, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Версия PCIe 5.0 3.0
Безопасность Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET AMD Memory Encryption, Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Дата выхода 04.01.2023 04.01.2022
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513950HX 100-000000592
Страна производства Малайзия Taiwan

В среднем Core i9-13950HX опережает Ryzen 7 5825U на 35% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
Geekbench 3 Multi-Core
+209,94% 69993 points
22583 points
Geekbench 3 Single-Core
+23,87% 6700 points
5409 points
Geekbench 4 Multi-Core
+164,47% 72590 points
27447 points
Geekbench 4 Single-Core
+38,56% 8692 points
6273 points
Geekbench 5 Multi-Core
+136,92% 15852 points
6691 points
Geekbench 5 Single-Core
+31,24% 1966 points
1498 points
Geekbench 6 Multi-Core
+119,40% 15492 points
7061 points
Geekbench 6 Single-Core
+41,47% 2753 points
1946 points
Geekbench - AI Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
ONNX CPU (FP16)
+26,36% 1251 points
990 points
ONNX CPU (FP32)
+74,71% 3882 points
2222 points
ONNX CPU (INT8)
+70,40% 5245 points
3078 points
OpenVINO CPU (FP16)
+29,76% 4570 points
3522 points
OpenVINO CPU (FP32)
+32,33% 4568 points
3452 points
OpenVINO CPU (INT8)
+101,33% 11645 points
5784 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+36,82% 1988 points
1453 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+42,01% 2052 points
1445 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+23,91% 1399 points
1129 points
3DMark Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
3DMark 1 Core
+37,47% 1152 points
838 points
3DMark 2 Cores
+47,45% 2284 points
1549 points
3DMark 4 Cores
+67,29% 4383 points
2620 points
3DMark 8 Cores
+94,39% 7861 points
4044 points
3DMark 16 Cores
+123,78% 10661 points
4764 points
3DMark Max Cores
+210,21% 14772 points
4762 points
CPU-Z Core i9-13950HX Ryzen 7 5825U
CPU-Z Multi Thread
+164,38% 10123.0 points
3829.0 points

Сравнение
Core i9-13950HX и Ryzen 7 5825U
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее