Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen 9 7900X на 489509 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 4.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Desktop |
| Кэш | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 170 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 27.09.2022 |
| Комплектный кулер | None | Не поставляется |
| Код продукта | BX8071513950HX | 100-000000589 |
| Страна производства | Малайзия | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 69993 points | 115226 points +64,63% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6700 points | 11006 points +64,27% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 72590 points | 90050 points +24,05% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8692 points | 10312 points +18,64% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15852 points | 24967 points +57,50% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1966 points | 2476 points +25,94% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15492 points | 22286 points +43,85% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2753 points | 3307 points +20,12% |
| Geekbench - AI | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1251 points | 1813 points +44,92% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3882 points | 4805 points +23,78% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5245 points | 8943 points +70,51% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4570 points | 8226 points +80,00% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4568 points | 8310 points +81,92% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11645 points | 20516 points +76,18% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1988 points | 2634 points +32,49% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2052 points | 2605 points +26,95% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1399 points | 2144 points +53,25% |
| 3DMark | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1152 points | 1272 points +10,42% |
| 3DMark 2 Cores | +1,74% 2284 points | 2245 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4383 points | 4422 points +0,89% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7861 points | 8340 points +6,09% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 10661 points | 12119 points +13,68% |
| 3DMark Max Cores | +7,57% 14772 points | 13733 points |
| CPU-Z | Core i9-13950HX | Ryzen 9 7900X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +45,97% 10123.0 points | 6935.0 points |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.