Core i9-13950HX vs Ryzen AI 7 350 [24 теста в 4 бенчмарках]

Core i9-13950HX
vs
Ryzen AI 7 350

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и Ryzen AI 7 350

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
Ryzen AI 7 350 (2025)
269178

Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 65017 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs Ryzen AI 7 350

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 32 8
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16 4
Потоков E-ядер 16 8
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Krackan Point
Процессорная линейка Core i9 13950HX Ryzen AI 300 Series
Сегмент процессора Mobile High‑End Mobile
Кэш Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Кэш L2 E-ядер 1 МБ
Кэш L2 P-ядер 1 МБ
Кэш L1 инструкций E-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных E-ядер 48 КБ
Кэш L1 инструкций P-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных P-ядер 48 КБ
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ
Кэш L3 36 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
TDP 55 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение Mobile thermal solution
Память Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200 DDR5, LPDDR5x
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770 AMD Radeon 860M
NPU (нейропроцессор) Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Поколение NPU Ryzen AI
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 66 TOPS
INT8 TOPS 50 TOPS
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN
Разгон и совместимость Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета BGA 1964 FP8
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset AMD FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Дата выхода 04.01.2023 18.02.2025
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513950HX 100-000001601
Страна производства Малайзия Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen AI 7 350 быстрее Core i9-13950HX в однопоточных тестах на 6%, Core i9-13950HX быстрее Ryzen AI 7 350 в многопоточных тестах на 78%

Geekbench Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
Geekbench 3 Multi-Core
+56,64% 69993 points
44684 points
Geekbench 3 Single-Core
6700 points
7837 points +16,97%
Geekbench 4 Multi-Core
+74,73% 72590 points
41544 points
Geekbench 4 Single-Core
+1,77% 8692 points
8541 points
Geekbench 5 Multi-Core
+55,90% 15852 points
10168 points
Geekbench 5 Single-Core
1966 points
2095 points +6,56%
Geekbench 6 Multi-Core
+28,65% 15492 points
12042 points
Geekbench 6 Single-Core
2753 points
2837 points +3,05%
Geekbench - AI Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
ONNX CPU (FP16)
1251 points
1912 points +52,84%
ONNX CPU (FP32)
+5,92% 3882 points
3665 points
ONNX CPU (INT8)
5245 points
8256 points +57,41%
OpenVINO CPU (FP16)
4570 points
4776 points +4,51%
OpenVINO CPU (FP32)
4568 points
4791 points +4,88%
OpenVINO CPU (INT8)
11645 points
13224 points +13,56%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1988 points
2850 points +43,36%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2052 points
2864 points +39,57%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1399 points
1832 points +30,95%
3DMark Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
3DMark 1 Core
+0,96% 1152 points
1141 points
3DMark 2 Cores
+1,33% 2284 points
2254 points
3DMark 4 Cores
+2,96% 4383 points
4257 points
3DMark 8 Cores
+23,06% 7861 points
6388 points
3DMark 16 Cores
+39,93% 10661 points
7619 points
3DMark Max Cores
+94,70% 14772 points
7587 points
CPU-Z Core i9-13950HX Ryzen AI 7 350
CPU-Z Multi Thread
+399,90% 10123.0 points
2025.0 points

Сравнение
Core i9-13950HX и Ryzen AI 7 350
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее