Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13950HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 65017 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | 4 |
| Потоков E-ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile |
| Кэш | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | — |
| Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Mobile thermal solution |
| Память | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513950HX | 100-000001601 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +56,64% 69993 points | 44684 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6700 points | 7837 points +16,97% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +74,73% 72590 points | 41544 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +1,77% 8692 points | 8541 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +55,90% 15852 points | 10168 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1966 points | 2095 points +6,56% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +28,65% 15492 points | 12042 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2753 points | 2837 points +3,05% |
| Geekbench - AI | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1251 points | 1912 points +52,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +5,92% 3882 points | 3665 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5245 points | 8256 points +57,41% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4570 points | 4776 points +4,51% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4568 points | 4791 points +4,88% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11645 points | 13224 points +13,56% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1988 points | 2850 points +43,36% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2052 points | 2864 points +39,57% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1399 points | 1832 points +30,95% |
| 3DMark | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0,96% 1152 points | 1141 points |
| 3DMark 2 Cores | +1,33% 2284 points | 2254 points |
| 3DMark 4 Cores | +2,96% 4383 points | 4257 points |
| 3DMark 8 Cores | +23,06% 7861 points | 6388 points |
| 3DMark 16 Cores | +39,93% 10661 points | 7619 points |
| 3DMark Max Cores | +94,70% 14772 points | 7587 points |
| CPU-Z | Core i9-13950HX | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +399,90% 10123.0 points | 2025.0 points |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.