Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13950HX отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 152293 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 3.9 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 25 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Low-profile air cooling |
| Память | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1964 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.06.2013 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513950HX | CM8064601465000 |
| Страна производства | Малайзия | USA |
| Geekbench | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +472,35% 69993 points | 12229 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +90,72% 6700 points | 3513 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +419,95% 72590 points | 13961 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +91,71% 8692 points | 4534 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +379,06% 15852 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +98,59% 1966 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +325,60% 15492 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +123,10% 2753 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13950HX | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +226,63% 1251 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +264,85% 3882 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +360,09% 5245 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +139,02% 4570 points | 1912 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +137,92% 4568 points | 1920 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +396,17% 11645 points | 2347 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 3992 points | 10712 points +168,34% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 2728 points | 6379 points +133,83% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 6390 points | 10982 points +71,86% |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.