Core i9-13950HX vs Xeon W-3175X [20 тестов в 3 бенчмарках]

Core i9-13950HX
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13950HX и Xeon W-3175X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13950HX (2023)
204161
Xeon W-3175X (2019)
312766

Core i9-13950HX отстаёт от Xeon W-3175X на 108605 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13950HX vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Количество производительных ядер 8 28
Потоков производительных ядер 32 56
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.5 ГГц 4.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Безопасность и улучшенный IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Техпроцесс 10 нм 14 нм
Название техпроцесса Intel 7 14nm
Процессорная линейка Core i9 13950HX Intel Xeon
Сегмент процессора Mobile High‑End Desktop
Кэш Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 28 x 20.531 МБ
Кэш L3 36 МБ 39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13950HX Xeon W-3175X
TDP 55 Вт 255 Вт
Максимальный TDP 157 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение Liquid Cooling
Память Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Тип памяти DDR5‑5600 / DDR4‑3200 DDR4
Скорости памяти DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2 6
Максимальный объем 192 ГБ 500 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 1964 LGA 3647
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset Custom
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Версия PCIe 5.0 3.0
Безопасность Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Дата выхода 04.01.2023 01.01.2019
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513950HX BX80684X3175X
Страна производства Малайзия Malaysia

В среднем Core i9-13950HX быстрее Xeon W-3175X в однопоточных тестах на 62%, Xeon W-3175X быстрее Core i9-13950HX в многопоточных тестах на 38%

Geekbench Core i9-13950HX Xeon W-3175X
Geekbench 3 Multi-Core
69993 points
126458 points +80,67%
Geekbench 3 Single-Core
+29,32% 6700 points
5181 points
Geekbench 4 Multi-Core
72590 points
88250 points +21,57%
Geekbench 4 Single-Core
+48,94% 8692 points
5836 points
Geekbench 5 Multi-Core
15852 points
23419 points +47,74%
Geekbench 5 Single-Core
+71,25% 1966 points
1148 points
Geekbench 6 Multi-Core
+24,50% 15492 points
12443 points
Geekbench 6 Single-Core
+102,13% 2753 points
1362 points
Geekbench - AI Core i9-13950HX Xeon W-3175X
ONNX CPU (FP16)
1251 points
1391 points +11,19%
ONNX CPU (FP32)
3882 points
5127 points +32,07%
ONNX CPU (INT8)
5245 points
6073 points +15,79%
OpenVINO CPU (FP16)
4570 points
11074 points +142,32%
OpenVINO CPU (FP32)
4568 points
10636 points +132,84%
OpenVINO CPU (INT8)
11645 points
14102 points +21,10%
3DMark Core i9-13950HX Xeon W-3175X
3DMark 1 Core
+55,89% 1152 points
739 points
3DMark 2 Cores
+55,27% 2284 points
1471 points
3DMark 4 Cores
+52,93% 4383 points
2866 points
3DMark 8 Cores
+42,54% 7861 points
5515 points
3DMark 16 Cores
+1,25% 10661 points
10529 points
3DMark Max Cores
14772 points
16868 points +14,19%

Сравнение
Core i9-13950HX и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Mobile High‑End

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 7 7745HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core Ultra 5 225H

Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее