Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13980HX отстаёт от Ryzen 7 4850U на 188028 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 4.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Ещё больше IPC-за счёт Raptor Lake | Высокий IPC архитектуры Zen 2, значительное улучшение производительности на ватт |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 & TVB | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
| Процессорная линейка | Core i9 13980HX | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | High‑end Mobile | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) |
| Кэш | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5-5600 / DDR4-3200 | DDR4, LPDDR4x |
| Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Radeon RX Vega 8 |
| Разгон и совместимость | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1964 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD FP6 platform (Renoir) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0, Memory Guard |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2020 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513980HX | 100-000000280 |
| Страна производства | Малайзия | Тайвань |
| Geekbench | Core i9-13980HX | Ryzen 7 4850U |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +252,77% 20669 points | 5859 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +107,81% 2101 points | 1011 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +238,63% 15716 points | 4641 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +259,46% 2811 points | 782 points |
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.