Core i9-13980HX vs Ryzen AI 7 350 [25 тестов в 4 бенчмарках]

Core i9-13980HX
vs
Ryzen AI 7 350

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13980HX и Ryzen AI 7 350

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13980HX (2023)
220092
Ryzen AI 7 350 (2025)
269178

Core i9-13980HX отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 49086 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13980HX vs Ryzen AI 7 350

Основные характеристики ядер Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 32 8
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.6 ГГц 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16 4
Потоков E-ядер 16 8
Базовая частота E-ядер 2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Ещё больше IPC-за счёт Raptor Lake Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration
Поддерживаемые инструкции SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 & TVB Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Krackan Point
Процессорная линейка Core i9 13980HX Ryzen AI 300 Series
Сегмент процессора High‑end Mobile Mobile
Кэш Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Кэш L2 E-ядер 1 МБ
Кэш L2 P-ядер 1 МБ
Кэш L1 инструкций E-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных E-ядер 48 КБ
Кэш L1 инструкций P-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных P-ядер 48 КБ
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ
Кэш L3 36 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
TDP 55 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение Mobile thermal solution
Память Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Тип памяти DDR5-5600 / DDR4-3200 DDR5, LPDDR5x
Скорости памяти DDR5-5600, DDR4-3200 МГц DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770 AMD Radeon 860M
NPU (нейропроцессор) Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Поколение NPU Ryzen AI
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 66 TOPS
INT8 TOPS 50 TOPS
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN
Разгон и совместимость Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета BGA 1964 FP8
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset AMD FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Дата выхода 04.01.2023 18.02.2025
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513980HX 100-000001601
Страна производства Малайзия Taiwan (TSMC)

В среднем Core i9-13980HX опережает Ryzen AI 7 350 на 46% в однопоточных и на 86% в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
Geekbench 3 Multi-Core
+72,11% 76904 points
44684 points
Geekbench 3 Single-Core
7264 points
7837 points +7,89%
Geekbench 4 Multi-Core
+80,10% 74822 points
41544 points
Geekbench 4 Single-Core
+4,75% 8947 points
8541 points
Geekbench 5 Multi-Core
+103,27% 20669 points
10168 points
Geekbench 5 Single-Core
+0,29% 2101 points
2095 points
Geekbench 6 Multi-Core
+30,51% 15716 points
12042 points
Geekbench 6 Single-Core
2811 points
2837 points +0,92%
Geekbench - AI Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
ONNX CPU (FP16)
1391 points
1912 points +37,46%
ONNX CPU (FP32)
+20,11% 4402 points
3665 points
ONNX CPU (INT8)
5945 points
8256 points +38,87%
OpenVINO CPU (FP16)
4690 points
4776 points +1,83%
OpenVINO CPU (FP32)
4385 points
4791 points +9,26%
OpenVINO CPU (INT8)
12139 points
13224 points +8,94%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+3,47% 2949 points
2850 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+3,21% 2956 points
2864 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+3,98% 1905 points
1832 points
3DMark Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
3DMark 1 Core
+2,98% 1175 points
1141 points
3DMark 2 Cores
+2,44% 2309 points
2254 points
3DMark 4 Cores
+4,37% 4443 points
4257 points
3DMark 8 Cores
+29,37% 8264 points
6388 points
3DMark 16 Cores
+44,15% 10983 points
7619 points
3DMark Max Cores
+102,52% 15365 points
7587 points
CPU-Z Core i9-13980HX Ryzen AI 7 350
CPU-Z Multi Thread
+394,96% 10023.0 points
2025.0 points
CPU-Z Single Thread
+256,84% 835.0 points
234.0 points

Сравнение
Core i9-13980HX и Ryzen AI 7 350
с другими процессорами из сегмента High‑end Mobile

Intel Core i9-13950HX

Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее