Core i9-13980HX vs Ryzen Embedded V2516 [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i9-13980HX
vs
Ryzen Embedded V2516

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i9-13980HX и Ryzen Embedded V2516

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i9-13980HX (2023)
220092
Ryzen Embedded V2516 (2022)
55408

Core i9-13980HX отстаёт от Ryzen Embedded V2516 на 164684 баллов.

Сравнение характеристик
Core i9-13980HX vs Ryzen Embedded V2516

Основные характеристики ядер Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Количество производительных ядер 8 6
Потоков производительных ядер 32 12
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Турбо-частота E-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Ещё больше IPC-за счёт Raptor Lake
Поддерживаемые инструкции SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 & TVB
Техпроцесс и архитектура Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 7
Процессорная линейка Core i9 13980HX
Сегмент процессора High‑end Mobile Mobile/Embedded
Кэш Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Кэш L1 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 36 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
TDP 55 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 25 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 10 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное/водяное охлаждение
Память Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Тип памяти DDR5-5600 / DDR4-3200
Скорости памяти DDR5-5600, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU UHD Graphics 770 Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 1964 FP6
Совместимые чипсеты Mobile HX chipset
Совместимые ОС Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigations, CET
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Дата выхода 04.01.2023 01.04.2022
Комплектный кулер None
Код продукта BX8071513980HX
Страна производства Малайзия

В среднем Core i9-13980HX опережает Ryzen Embedded V2516 на 84% в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13980HX Ryzen Embedded V2516
Geekbench 4 Multi-Core
+250,26% 74822 points
21362 points
Geekbench 4 Single-Core
+80,46% 8947 points
4958 points
Geekbench 5 Multi-Core
+314,54% 20669 points
4986 points
Geekbench 5 Single-Core
+87,42% 2101 points
1121 points
Geekbench 6 Multi-Core
+177,47% 15716 points
5664 points
Geekbench 6 Single-Core
+83,61% 2811 points
1531 points

Сравнение
Core i9-13980HX и Ryzen Embedded V2516
с другими процессорами из сегмента High‑end Mobile

Intel Core i9-13950HX

Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.

Intel Core i7-13650HX

Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

Intel Core i7-14650HX

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.

Intel Core i9-12900HX

Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.

AMD Ryzen 5 5600H

Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.

AMD Ryzen 9 8945HX

Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.