Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-13980HX отстаёт от Ryzen Embedded V2748 на 161384 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Ещё больше IPC-за счёт Raptor Lake | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 & TVB | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i9 13980HX | — |
| Сегмент процессора | High‑end Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 54 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
| Память | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5-5600 / DDR4-3200 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 192 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1964 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513980HX | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +362,24% 74822 points | 16187 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +92,37% 8947 points | 4651 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +168,36% 20669 points | 7702 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +69,16% 2101 points | 1242 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +153,61% 15716 points | 6197 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +74,81% 2811 points | 1608 points |
| Geekbench - AI | Core i9-13980HX | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +70,67% 1391 points | 815 points |
| ONNX CPU (FP32) | +135,91% 4402 points | 1866 points |
| ONNX CPU (INT8) | +158,37% 5945 points | 2301 points |
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.