Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-14900F отстаёт от Core Ultra 5 225F на 10245 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 14 |
| Количество производительных ядер | 16 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 4.9 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | 8 |
| Потоков E-ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 4.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC, сбалансированная производительность | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 |
| Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
| Процессорная линейка | 14th Gen Intel Core i9 | Core Ultra 5 1st Gen |
| Сегмент процессора | Desktop High Performance | Desktop (Performance) |
| Кэш | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
| Кэш L2 | 16 x 2 МБ | 4 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | 115 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
| Память | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1851 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0, 5.0 |
| Безопасность | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 20.11.2024 | 01.01.2024 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX8071514900F | BX80715225F |
| Страна производства | Vietnam | Global (Intel fabs) |
| Geekbench | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +66,29% 83033 points | 49933 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +4,87% 9230 points | 8801 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +28,39% 19292 points | 15026 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,71% 2990 points | 2883 points |
| Geekbench - AI | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1526 points | 2025 points +32,70% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4243 points | 4635 points +9,24% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5736 points | 8127 points +41,68% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +62,50% 5364 points | 3301 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +8,77% 5348 points | 4917 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +11,63% 13756 points | 12323 points |
| CPU-Z | Core i9-14900F | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +92,68% 14139.0 points | 7338.0 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.