Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-7900X отстаёт от Xeon W-3323 на 330074 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 14nm | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | Intel Core i9 | Intel Xeon W-3323 |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Desktop/Server |
| Кэш | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1 MB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 10 МБ | 12 x 11.016 МБ |
| Кэш L3 | 13.75 МБ | 21 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| TDP | 140 Вт | 220 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | 4 | 6 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 150 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 2066 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | X299 | Intel C620 series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Enhanced security features | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 19.06.2017 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | — | Noctua NH-U9 |
| Код продукта | BX80673I97900X | W-3323 |
| Страна производства | Malaysia | Малайзия |
| Geekbench | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +8,29% 14075 points | 12998 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +24,37% 1485 points | 1194 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +19,14% 11356 points | 9532 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,58% 1708 points | 1649 points |
| PassMark | Core i9-7900X | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20852 points | 27822 points +33,43% |
| PassMark Single | +0% 2544 points | 2580 points +1,42% |
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.