Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-3323 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Xeon W-3323

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-3323

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765
Xeon W-3323 (2021)
55775

Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Xeon W-3323 на 307990 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-3323

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12
Потоков производительных ядер 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4 Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 3 Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Техпроцесс 4 нм 10 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET 10nm SuperFin
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9 Intel Xeon W-3323
Сегмент процессора High-end Mobile Desktop/Server
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 12 x 11.016 МБ
Кэш L3 24 МБ 21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
TDP 45 Вт 220 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C 90 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution Воздушное охлаждение
Память Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Тип памяти DDR5 DDR4
Скорости памяти DDR5-5600 МГц 2933 MT/s МГц
Количество каналов 2 6
Максимальный объем 250 ГБ 150 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP8 LGA 4189
Совместимые чипсеты FP8 platform Intel C620 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit Windows 10, Windows 11, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3323
Дата выхода 01.06.2024 01.10.2021
Комплектный кулер Noctua NH-U9
Код продукта 100-000000370 W-3323
Страна производства Taiwan Малайзия

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Xeon W-3323 на 74% в однопоточных и на 37% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-3323
Geekbench 5 Multi-Core
+21,00% 15728 points
12998 points
Geekbench 5 Single-Core
+89,28% 2260 points
1194 points
Geekbench 6 Multi-Core
+63,06% 15543 points
9532 points
Geekbench 6 Single-Core
+79,62% 2962 points
1649 points
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-3323
PassMark Multi
+26,32% 35145 points
27822 points
PassMark Single
+53,76% 3967 points
2580 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-3323
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.