Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 125U отстаёт от Core Ultra 5 225F на 32135 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 14 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.9 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | 8 |
| Потоков E-ядер | 10 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | |
| Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Core Ultra 5 1st Gen |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Performance) |
| Кэш | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 1 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | |
| Кэш L3 | 12 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 115 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 85 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
| Память | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
| Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | LGA 1851 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0, 5.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | |
| Код продукта | BX8071CU5125U | BX80715225F |
| Страна производства | Китай | Global (Intel fabs) |
| Geekbench | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 28455 points | 49933 points +75,48% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6614 points | 8801 points +33,07% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8480 points | 15026 points +77,19% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2123 points | 2883 points +35,80% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 896 points | 2025 points +126,00% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2201 points | 4635 points +110,59% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4341 points | 8127 points +87,21% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2299 points | 3301 points +43,58% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2348 points | 4917 points +109,41% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5854 points | 12323 points +110,51% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 7458 points | 13997 points +87,68% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 4859 points | 6498 points +33,73% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 11540 points | 15531 points +34,58% |
| OpenVINO NPU (FP16) | +0% 7862 points | 9607 points +22,20% |
| OpenVINO NPU (FP32) | +0% 2438 points | 4802 points +96,96% |
| OpenVINO NPU (INT8) | +0% 12730 points | 14707 points +15,53% |
| Cinebench | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 9401 pts | 16660 pts +77,22% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1495 pts | 1874 pts +25,35% |
| 3DMark | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 906 points | 1190 points +31,35% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1652 points | 2334 points +41,28% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2406 points | 4576 points +90,19% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3548 points | 7993 points +125,28% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4375 points | 9223 points +110,81% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4043 points | 9189 points +127,28% |
| PassMark | Core Ultra 5 125U | Core Ultra 5 225F |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17523 points | 31129 points +77,65% |
| PassMark Single | +0% 3302 points | 4459 points +35,04% |
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.