Core Ultra 5 228V vs Ryzen AI 9 HX 370 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 5 228V
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 228V и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 228V (2024)
44129
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core Ultra 5 228V отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 319636 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 228V vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 1.8 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 4 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded High-end Mobile
Кэш Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2.5 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
TDP 17 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 37 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 8 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200 DDR5
Скорости памяти LPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Arc Graphics 130V AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FCBGA2833 FP8
Совместимые чипсеты FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 228V Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.10.2024 01.06.2024
Код продукта 100-000000370
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core Ultra 5 228V на 15% в однопоточных и на 79% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 228V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 5 Multi-Core
8942 points
15728 points +75,89%
Geekbench 5 Single-Core
1831 points
2260 points +23,43%
Geekbench 6 Multi-Core
10150 points
15543 points +53,13%
Geekbench 6 Single-Core
2554 points
2962 points +15,97%
Geekbench - AI Core Ultra 5 228V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
1167 points
1866 points +59,90%
ONNX CPU (FP32)
2226 points
3913 points +75,79%
ONNX CPU (INT8)
4381 points
7632 points +74,21%
OpenVINO CPU (FP16)
2615 points
5713 points +118,47%
OpenVINO CPU (FP32)
2616 points
5743 points +119,53%
OpenVINO CPU (INT8)
6695 points
14904 points +122,61%
PassMark Core Ultra 5 228V Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
16863 points
35145 points +108,41%
PassMark Single
3789 points
3967 points +4,70%

Сравнение
Core Ultra 5 228V и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.