Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 235U отстаёт от Ryzen 9 5900H на 82640 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 2.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Mobile | High-Performance Gaming Laptop |
| Кэш | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Advanced thermal solution with heat pipes |
| Память | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (Vega 8) |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | FP6 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 12.01.2021 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U5235 | 100-000000295 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8775 points | 9018 points +2,77% |
| Geekbench 5 Single-Core | +14,94% 1777 points | 1546 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +20,73% 9283 points | 7689 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +17,82% 2374 points | 2015 points |
| PassMark | Core Ultra 5 235U | Ryzen 9 5900h 8-core mobile |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +15,55% 17391 points | 15051 points |
| PassMark Single | +40,90% 3600 points | 2555 points |
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.