Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 5 235U отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 148664 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | 4 |
| Потоков E-ядер | 10 | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 2.4 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средняя IPC | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 2 МБ | — |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Mobile thermal solution |
| Память | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U5235 | 100-000001601 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33640 points | 44684 points +32,83% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6095 points | 7837 points +28,58% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 31902 points | 41544 points +30,22% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5677 points | 8541 points +50,45% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8775 points | 10168 points +15,87% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1777 points | 2095 points +17,90% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9283 points | 12042 points +29,72% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2374 points | 2837 points +19,50% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1084 points | 1912 points +76,38% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2505 points | 3665 points +46,31% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5205 points | 8256 points +58,62% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2621 points | 4776 points +82,22% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2638 points | 4791 points +81,61% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6590 points | 13224 points +100,67% |
| 3DMark | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1009 points | 1141 points +13,08% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1995 points | 2254 points +12,98% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2853 points | 4257 points +49,21% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4322 points | 6388 points +47,80% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5411 points | 7619 points +40,81% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5785 points | 7587 points +31,15% |
| PassMark | Core Ultra 5 235U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17391 points | 24567 points +41,26% |
| PassMark Single | +0% 3600 points | 3944 points +9,56% |
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.