Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 155H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 89692 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 10 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 155H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | BX8071CU7155H | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 46125 points | 65212 points +41,38% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6953 points | 8132 points +16,96% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47037 points | 61894 points +31,59% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7515 points | 9658 points +28,52% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11709 points | 15728 points +34,32% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1821 points | 2260 points +24,11% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14038 points | 15543 points +10,72% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2528 points | 2962 points +17,17% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1240 points | 1866 points +50,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3079 points | 3913 points +27,09% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5779 points | 7632 points +32,06% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2775 points | 5713 points +105,87% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2818 points | 5743 points +103,80% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6695 points | 14904 points +122,61% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1551 points | 2316 points +49,32% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1498 points | 2328 points +55,41% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1000 points | 1825 points +82,50% |
| Cinebench | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 19687 pts | 23391 pts +18,81% |
| Cinebench - 2024 | +0% 1043 cb | 1192 cb +14,29% |
| PassMark | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 24955 points | 35145 points +40,83% |
| PassMark Single | +0% 3479 points | 3967 points +14,03% |
| CPU-Z | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Single Thread | +179,17% 670.0 points | 240.0 points |
| 7-Zip | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 84943 mips | 116628 mips +37,30% |
| SuperPi | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +19,74% 6.94 s | 8.31 s |
| wPrime | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 78.13 s | 64.11 s +21,87% |
| wPrime - 32m | +0% 2.91 s | 2.41 s +20,75% |
| y-cruncher | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 39.85 s | 26.92 s +48,03% |
| PiFast | Core Ultra 7 155H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +6,84% 13.15 s | 14.05 s |
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.