Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Нет |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | |
|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 |
| Технология NPU | Ryzen AI |
| Производительность NPU | 38 TOPS |
| INT8 TOPS | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | Есть |
| Windows Studio Effects | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FP7r2 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | 100-000001322 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | ||
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | 47253 points | |
| Geekbench 3 Single-Core | 7018 points | |
| Geekbench 4 Multi-Core | 45028 points | |
| Geekbench 4 Single-Core | 7614 points | |
| Geekbench 5 Multi-Core | 10874 points | |
| Geekbench 5 Single-Core | 1925 points | |
| Geekbench 6 Multi-Core | 12458 points | |
| Geekbench 6 Single-Core | 2609 points | |
| Geekbench - AI | ||
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | 1543 points | |
| ONNX CPU (FP32) | 3348 points | |
| ONNX CPU (INT8) | 7004 points | |
| ONNX DirectML (FP16) | 11651 points | |
| ONNX DirectML (FP32) | 7813 points | |
| ONNX DirectML (INT8) | 5856 points | |
| OpenVINO CPU (FP16) | 5979 points | |
| OpenVINO CPU (FP32) | 5952 points | |
| OpenVINO CPU (INT8) | 16499 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | 2723 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | 2676 points | |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | 1862 points | |
| Cinebench | ||
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | 2927 cb | |
| Cinebench - R20 | 7180 pts | |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | 18509 pts | |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | 1768 pts | |
| Cinebench - R11.5 | 33.89 cb | |
| Cinebench - 2003 | 6652 cb | |
| Cinebench - 2024 | 1062 cb | |
| 3DMark | ||
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | 998 points | |
| 3DMark 2 Cores | 1960 points | |
| 3DMark 4 Cores | 3832 points | |
| 3DMark 8 Cores | 6677 points | |
| 3DMark 16 Cores | 8088 points | |
| 3DMark Max Cores | 8083 points | |
| PassMark | ||
|---|---|---|
| PassMark Multi | 28534 points | |
| PassMark Single | 3743 points | |
| CPU-Z | ||
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | 6291.0 points | |
| CPU-Z Single Thread | 651.0 points | |
| 7-Zip | ||
|---|---|---|
| 7-Zip | 113205 mips | |
| SuperPi | ||
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | 6.80 s | |
| SuperPi - 32M | 618.42 s | |
| wPrime | ||
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | 61.25 s | |
| wPrime - 32m | 2.29 s | |
| y-cruncher | ||
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | 24.84 s | |
| y-cruncher - Pi-25m | 0.37 s | |
| y-cruncher - Pi-BBP-1b | 1.61 s | |
| y-cruncher - Pi-2.5b | 70.98 s | |
| GPUPI | ||
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | 3.280 s | |
| GPUPI for CPU - 1B | 55.655 s | |
| GPUPI v3.3 for CPU - 100M | 3.338 s | |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | 55.893 s | |
| PiFast | ||
|---|---|---|
| PiFast | 16.03 s | |
Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.
Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.
Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GEFORCE GTX 1070 или GEFORCE RTX 2060 или AMD RX VEGA 56
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060 TI
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 или RADEON RX 5600XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3070 или AMD RADEON RX 6800 или SIMILAR
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2060 6GB или AMD RADEON RX 6700 XT (12 GB)
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060, AMD RADEON RX 5700
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: AMD RADEON RX 6600/ NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 SUPER или AMD RADEON RX 5700 XT с 8GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2080 или AMD RADEON RX 5700 XT 8GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Совместимость зависит от сокета, чипсета и версии BIOS. На сайте производителя материнской платы в разделе "CPU Support" обычно есть точный список процессоров и минимальная версия BIOS, которая требуется. Также стоит обратить внимание на ограничения по TDP и VRM — даже при совместимости BIOS материнка может не обеспечить стабильную работу мощного CPU.
Ответ зависит от конкретной материнской платы. Для проверки найдите её модель и посмотрите список поддерживаемых процессоров на сайте производителя. Если для Ryzen 7 8845HS требуется более новая версия BIOS — обновление обязательно.
Иногда существуют неофициальные прошивки от энтузиастов, добавляющие поддержку процессоров, но их использование рискованно — они могут привести к нестабильной работе и потере гарантии.
Рекомендуем использовать только официальные версии BIOS с сайта производителя вашей платы.
Процессор сам по себе редко является главной нагрузкой — основную энергию потребляет видеокарта. При подборе БП ориентируйся на суммарную мощность системы:
TDP CPU + TDP GPU + остальная система + запас 20–30% для пиков
Выбирай качественный блок с сертификатом 80 PLUS и хорошими отзывами.
Сокет FP7r2 вероятно означает распаянный (BGA) или несъёмный вариант. Такие CPU поменять невозможно без замены материнской платы или профессиональной перепайки
SMT обычно полезен, но бывают случаи для его отключения:
Отключение SMT снижает общую параллельность, поэтому делать это стоит только при наличии конкретной проблемы и после тестов. Без явной причины лучше оставить включённым.
Разгон даёт прибавку производительности, но увеличивает тепловыделение, может сократить срок службы и требует качественного питания/охлаждения. Разгоняй, если понимаешь риски и готов обеспечить охлаждение и стабильные настройки (или если тебе важна каждая единица в бенчмарках).
Проверяй внешний вид на следы перегрева/повреждений, проси скриншоты/логи стабильности (Cinebench, Prime95, HWInfo), сверяй серийники при возможности. Также полезно проверить на наличие бенчмарков и попросить тесты под нагрузкой.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.