Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 165H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 198751 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 48 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 165H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | BX8071CU7165H | 100-000000370 |
| Страна производства | Тайвань | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 165H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 43852 points | 65212 points +48,71% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6259 points | 8132 points +29,92% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 49197 points | 61894 points +25,81% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7420 points | 9658 points +30,16% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12516 points | 15728 points +25,66% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1769 points | 2260 points +27,76% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12142 points | 15543 points +28,01% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2330 points | 2962 points +27,12% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 165H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1267 points | 1866 points +47,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3154 points | 3913 points +24,06% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5787 points | 7632 points +31,88% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2864 points | 5713 points +99,48% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2879 points | 5743 points +99,48% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6847 points | 14904 points +117,67% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1876 points | 2316 points +23,45% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1956 points | 2328 points +19,02% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1248 points | 1825 points +46,23% |
| PassMark | Core Ultra 7 165H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 26011 points | 35145 points +35,12% |
| PassMark Single | +0% 3518 points | 3967 points +12,76% |
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.