Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 265HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 203926 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хороший IPC и энергоэффективность | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 3 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2114 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 265HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | 123-456791 | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 265HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +29,15% 79939 points | 61894 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 9146 points | 9658 points +5,60% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +10,93% 17242 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2938 points | 2962 points +0,82% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 265HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +18,92% 2219 points | 1866 points |
| ONNX CPU (FP32) | +61,26% 6310 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +24,06% 9468 points | 7632 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1905 points | 5713 points +199,90% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3144 points | 5743 points +82,67% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7995 points | 14904 points +86,42% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1303 points | 2316 points +77,74% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1382 points | 2328 points +68,45% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1036 points | 1825 points +76,16% |
| PassMark | Core Ultra 7 265HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +32,15% 46443 points | 35145 points |
| PassMark Single | +4,13% 4131 points | 3967 points |
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.