Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 255U отстаёт от Xeon E7-8890 v3 на 75015 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 15 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 30 |
| Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая IPC | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 22nm |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 255U | Intel Xeon E7 |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | 480 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 15 x 3.75 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 37.5 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 155 Вт |
| Максимальный TDP | 57 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
| Память | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 1500 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | Custom |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 06.05.2014 |
| Комплектный кулер | Нет | — |
| Код продукта | BX80743900U7255 | CM8063501467502 |
| Страна производства | Малайзия | Malaysia |
| Geekbench | Core Ultra 7 255U | Xeon E7-8890 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +190,13% 8997 points | 3101 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +159,66% 1854 points | 714 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +21,70% 9227 points | 7582 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +171,48% 2370 points | 873 points |
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.