Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 7 266V отстаёт от Ryzen 9 3900 на 279550 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 2.5 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 140V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2833 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33336 points | 80475 points +141,41% |
| Geekbench 3 Single-Core | +14,66% 7367 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 33419 points | 55865 points +67,17% |
| Geekbench 4 Single-Core | +28,29% 8635 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9422 points | 14712 points +56,15% |
| Geekbench 5 Single-Core | +38,87% 2008 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10828 points | 12251 points +13,14% |
| Geekbench 6 Single-Core | +72,04% 2763 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 840 points | 1039 points +23,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2263 points | 2326 points +2,78% |
| ONNX CPU (INT8) | +46,71% 4039 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2813 points | 3565 points +26,73% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3058 points | 3603 points +17,82% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +69,20% 7932 points | 4688 points |
| 3DMark | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +46,74% 1124 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +44,99% 2127 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +28,25% 3700 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +8,06% 5911 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5867 points | 8010 points +36,53% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5929 points | 9162 points +54,53% |
| PassMark | Core Ultra 7 266V | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20322 points | 30542 points +50,29% |
| PassMark Single | +0% 4142 points | 4241 points +2,39% |
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Выпущенный в апреле 2023 года, AMD Ryzen 7 7840U – это прилично быстрый мобильный процессор на 4-нм техпроцессе с 8 ядрами/16 потоками, построенный на архитектуре Zen 4. Его особая изюминка – встроенный нейроускоритель XDNA для ИИ-задач, при этом он сохраняет умеренное энергопотребление (TDP 15-30 Вт), что делает его отличным выбором даже для тонких ноутбуков.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.