Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 185H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 187428 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Водяное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2049 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 185H | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | BX8071CU9185H | 100-000000370 |
| Страна производства | Тайвань | Taiwan |
| Geekbench | Core Ultra 9 185H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 48632 points | 65212 points +34,09% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6490 points | 8132 points +25,30% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 50004 points | 61894 points +23,78% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7639 points | 9658 points +26,43% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 13474 points | 15728 points +16,73% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1814 points | 2260 points +24,59% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12752 points | 15543 points +21,89% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2419 points | 2962 points +22,45% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 185H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1404 points | 1866 points +32,91% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3451 points | 3913 points +13,39% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6644 points | 7632 points +14,87% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3313 points | 5713 points +72,44% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3320 points | 5743 points +72,98% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7987 points | 14904 points +86,60% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2203 points | 2316 points +5,13% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2255 points | 2328 points +3,24% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1458 points | 1825 points +25,17% |
| PassMark | Core Ultra 9 185H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29415 points | 35145 points +19,48% |
| PassMark Single | +0% 3698 points | 3967 points +7,27% |
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.