Ryzen 7 8745H vs Ryzen AI 9 HX 370 [19 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 7 8745H
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 8745H и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 8745H (2024)
173741
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Ryzen 7 8745H отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 190024 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 8745H vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9
Сегмент процессора Mobile High-end Mobile
Кэш Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
TDP 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 780M Graphics AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP8
Совместимые чипсеты FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 8745H Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.07.2024 01.06.2024
Код продукта 100-000000370
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen 7 8745H на 15% в однопоточных и на 27% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 8745H Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
50188 points
65212 points +29,94%
Geekbench 3 Single-Core
7253 points
8132 points +12,12%
Geekbench 4 Multi-Core
45438 points
61894 points +36,22%
Geekbench 4 Single-Core
7852 points
9658 points +23,00%
Geekbench 5 Multi-Core
12331 points
15728 points +27,55%
Geekbench 5 Single-Core
1933 points
2260 points +16,92%
Geekbench 6 Multi-Core
12800 points
15543 points +21,43%
Geekbench 6 Single-Core
2586 points
2962 points +14,54%
Geekbench - AI Ryzen 7 8745H Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
1863 points
1866 points +0,16%
ONNX CPU (FP32)
+5,67% 4135 points
3913 points
ONNX CPU (INT8)
7421 points
7632 points +2,84%
ONNX DirectML (FP16)
11168 points
13396 points +19,95%
ONNX DirectML (FP32)
7905 points
8382 points +6,03%
ONNX DirectML (INT8)
5863 points
6134 points +4,62%
OpenVINO CPU (FP16)
+6,02% 6057 points
5713 points
OpenVINO CPU (FP32)
+5,87% 6080 points
5743 points
OpenVINO CPU (INT8)
+10,82% 16516 points
14904 points
PassMark Ryzen 7 8745H Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
29659 points
35145 points +18,50%
PassMark Single
3701 points
3967 points +7,19%

Сравнение
Ryzen 7 8745H и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.

AMD Ryzen 9 Pro 7940HS

Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

Intel Core Ultra 9 185H

Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.

Intel Core Ultra 5 125U

Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

AMD Ryzen 7 Pro 7840HS

Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.

AMD Ryzen 5 5600U

Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.