Core Ultra 9 275HX vs Ryzen 7 8845HS [19 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 9 275HX
vs
Ryzen 7 8845HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 9 275HX и Ryzen 7 8845HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 9 275HX (2025)
312181
Ryzen 7 8845HS (2023)
308398

Core Ultra 9 275HX отстаёт от Ryzen 7 8845HS на 3783 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 275HX vs Ryzen 7 8845HS

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 16 8
Потоков производительных ядер 32 16
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.7 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Core Ultra 9 Ryzen 7 Mobile 8000 Series
Сегмент процессора Mobile
Кэш Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Кэш L1 Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 3 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
TDP 55 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 160 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение/водяное для разгона Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков
Память Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Тип памяти DDR5 DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти 4800, 5200 MT/s МГц DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphics AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz)
NPU (нейропроцессор) Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 38 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA2114 FP7r2
Совместимые чипсеты Z790, Z690 AMD FP7r2 Platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, SME AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Дата выхода 01.01.2025 06.12.2023
Комплектный кулер None Не поставляется (OEM)
Код продукта 123-456790 100-000001322
Страна производства Малайзия Тайвань (TSMC)

В среднем Core Ultra 9 275HX опережает Ryzen 7 8845HS на 20% в однопоточных и на 93% в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
Geekbench 3 Multi-Core
+125,80% 106698 points
47253 points
Geekbench 3 Single-Core
+14,72% 8051 points
7018 points
Geekbench 4 Multi-Core
+77,45% 79900 points
45028 points
Geekbench 4 Single-Core
+24,26% 9461 points
7614 points
Geekbench 5 Multi-Core
+104,98% 22290 points
10874 points
Geekbench 5 Single-Core
+18,96% 2290 points
1925 points
Geekbench 6 Multi-Core
+57,67% 19642 points
12458 points
Geekbench 6 Single-Core
+17,67% 3070 points
2609 points
Geekbench - AI Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
ONNX CPU (FP16)
+43,42% 2213 points
1543 points
ONNX CPU (FP32)
+81,36% 6072 points
3348 points
ONNX CPU (INT8)
+49,97% 10504 points
7004 points
OpenVINO CPU (FP16)
+17,14% 7004 points
5979 points
OpenVINO CPU (FP32)
+11,58% 6641 points
5952 points
OpenVINO CPU (INT8)
13774 points
16499 points +19,78%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
269 points
2723 points +912,27%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
270 points
2676 points +891,11%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
194 points
1862 points +859,79%
PassMark Core Ultra 9 275HX Ryzen 7 8845HS
PassMark Multi
+96,46% 56057 points
28534 points
PassMark Single
+26,16% 4722 points
3743 points

Сравнение
Core Ultra 9 275HX и Ryzen 7 8845HS
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.