Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 285HX отстаёт от Epyc 7313 на 27835 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | 3.7 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Enterprise Processor |
| Сегмент процессора | Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
| Кэш | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 64KB per core КБ |
| Кэш L2 | — | 16 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 155 Вт |
| Максимальный TDP | 160 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Воздушное или водяное охлаждение |
| Память | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 2048 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA2114 | Socket SP3 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | WRX80, TRX40, X399 |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2019, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 15.03.2021 |
| Комплектный кулер | None | Нет в комплекте |
| Код продукта | 123-456789 | 100-000000015 |
| Страна производства | Малайзия | USA |
| Geekbench | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +922,21% 27518 points | 2692 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +75,94% 2333 points | 1326 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +435,82% 22231 points | 4149 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +113,79% 3132 points | 1465 points |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 285HX | Epyc 7313 |
|---|---|---|
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +7741,30% 3607 points | 46 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +7255,10% 3604 points | 49 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +6730,77% 2664 points | 39 points |
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.