Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Epyc 9354P отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 235775 баллов.
| Основные характеристики ядер | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 16 | 2 |
| Количество производительных ядер | 32 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 64 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Server | High-end Mobile |
| Кэш | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 32 x 30.297 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 256 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 280 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 300 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 240 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | 6 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | SP5 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Epyc 9354P | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Epyc 9354P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 5769 points | 65212 points +1030,39% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5814 points | 8132 points +39,87% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 18820 points | 61894 points +228,87% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6170 points | 9658 points +56,53% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4204 points | 15728 points +274,12% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1492 points | 2260 points +51,47% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6039 points | 15543 points +157,38% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1791 points | 2962 points +65,38% |
| Geekbench - AI | Epyc 9354P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 964 points | 1866 points +93,57% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2277 points | 3913 points +71,85% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2734 points | 7632 points +179,15% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1138 points | 2316 points +103,51% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1148 points | 2328 points +102,79% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1297 points | 1825 points +40,71% |
| PassMark | Epyc 9354P | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +113,70% 75106 points | 35145 points |
| PassMark Single | +0% 2785 points | 3967 points +42,44% |
Представленный в середине 2019 года 64-ядерный серверный монстр AMD Epyc 7702P на архитектуре Zen 2 (7 нм) для сокета SP3 работает на частотах до 3.35 ГГц при TDP 200 Вт, выделяясь поддержкой PCIe 4.0 и восьмиканальной памяти DDR4. Хотя сегодня он уже не самый новый игрок на поле, его внушительная многоядерная производительность всё ещё востребована во многих задачах.
Выпущенный в апреле 2021 года, серверный процессор AMD Epyc 75F3 на архитектуре Zen 3 предлагает 32 ядра и 64 потока с базовой частотой 2.95 ГГц (разгон до 4.0 ГГц), выделяя до 280 Вт тепла благодаря техпроцессу 7 нм и оснащаясь огромным 256 МБ L3 кэша для ускорения рабочих нагрузок. Хотя ему уже за три года, его высокая производительность на ядро и уникальный объём кэша третьего уровня сохраняют его релевантность для требовательных вычислений.
Этот 14-ядерный серверный процессор на сокете LGA2011-v3, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе (TDP 115 Вт), когда-то был серьезным игроком, но сегодня морально устарел. Его козыри — поддержка восьмиканальной памяти DDR3/DDR4 и расширенные функции RAS (Reliability, Availability, Serviceability), критичные для отказоустойчивых систем.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.
Процессор Intel Xeon Gold 6148F, представленный летом 2017 года на платформе Skylake-SP (сокет LGA3647), хотя и не самый новый, до сих пор впечатляет своей мощью благодаря 20 ядрам/40 потокам с базовой частотой 2.4 ГГц и поддержкой передовых инструкций AVX-512, правда, его немалый TDP в 160 Вт на 14-нм техпроцессе сегодня выглядит несколько архаично по сравнению с современными решениями.
Выпущенный в середине 2022 года мощный 16-ядерный серверный процессор для сокета LGA4189, раскрывающий потенциал рабочих станций благодаря восьмиканальной памяти DDR4 и поддержке AVX-512, хотя довольно горячий техпроцесс 14 нм (TDP 205 Вт) уже ощущается передовым на фоне новинок рынка. Он тянет ресурсоемкие задачи, но его моральное устаревание нарастает из-за появления более эффективных архитектур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.