3 N350 vs Ryzen 3 PRO 8300G [5 тестов в 2 бенчмарках]

3 N350
vs
Ryzen 3 PRO 8300G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
3 N350 и Ryzen 3 PRO 8300G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

3 N350 (2025)
23507
Ryzen 3 PRO 8300G (2024)
9631

3 N350 отстаёт от Ryzen 3 PRO 8300G на 13876 баллов.

Сравнение характеристик
3 N350 vs Ryzen 3 PRO 8300G

Основные характеристики ядер 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 0.1 ГГц 3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц
Техпроцесс и архитектура 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Техпроцесс 4 нм
Кодовое имя архитектуры Phoenix2
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mainstream Desktop
Кэш 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
TDP 7 Вт 65 Вт
Графика (iGPU) 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Модель iGPU Intel Graphics
Разгон и совместимость 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Тип сокета FCBGA1264 Socket AM5
Прочее 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Дата выхода 01.04.2025 01.04.2024

В среднем Ryzen 3 PRO 8300G опережает 3 N350 в 2,6 раза в однопоточных и на 77% в многопоточных тестах

Geekbench 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
Geekbench 6 Multi-Core
4020 points
7132 points +77,41%
Geekbench 6 Single-Core
980 points
2499 points +155,00%
Geekbench - AI 3 N350 Ryzen 3 PRO 8300G
ONNX CPU (FP16)
436 points
1029 points +136,01%
ONNX CPU (FP32)
849 points
1997 points +135,22%
ONNX CPU (INT8)
1257 points
4331 points +244,55%

Сравнение
3 N350 и Ryzen 3 PRO 8300G
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345Ure

Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.