Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
300 отстаёт от Ryzen 3 4300GE на 7600 баллов.
| Основные характеристики ядер | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.9 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
| Процессорная линейка | — | Renoir |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 1.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| TDP | 46 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 710 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD A520, B550, X570 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Stealth |
| Код продукта | — | 100-000000136-6 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 6988 points | 19434 points +178,11% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2819 points | 4562 points +61,83% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 16756 points | 17849 points +6,52% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4818 points | 5166 points +7,22% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +297,10% 18874 points | 4753 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +86,27% 2185 points | 1173 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3630 points | 5124 points +41,16% |
| Geekbench 6 Single-Core | +16,76% 1797 points | 1539 points |
| Geekbench - AI | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 676 points | 914 points +35,21% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1095 points | 1777 points +62,28% |
| ONNX CPU (INT8) | +22,10% 2425 points | 1986 points |
| PassMark | 300 | Ryzen 3 4300GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 7277 points | 11225 points +54,25% |
| PassMark Single | +26,66% 3221 points | 2543 points |
Этот бюджетный четырёхъядерник на сокете LGA1200 с частотой 3.6-4.3 ГГц, выпущенный в апреле 2020 года на старом 14-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сейчас заметно устарел по производительности для современных задач, но ещё справляется с базовыми вычислениями благодаря поддержке Hyper-Threading и памяти DDR4-2666.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Представленный в 2019 году AMD Ryzen 5 3400G — четырёхъядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.7 ГГц на устаревающем 12-нм техпроцессе и TDP 65 Вт, чья главная особенность — мощная для своего класса интегрированная графика Vega 11.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.