Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
300 отстаёт от Ryzen 7 5700X3D на 85286 баллов.
| Основные характеристики ядер | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.9 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Vermeer |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 1.25 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 96 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| TDP | 46 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid |
| Память | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 710 | — |
| Разгон и совместимость | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | B550, X570 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | None |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | |
| Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000593 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 6988 points | 41154 points +488,92% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2819 points | 6235 points +121,18% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 16756 points | 41678 points +148,73% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4818 points | 6758 points +40,27% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +86,47% 18874 points | 10122 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +47,83% 2185 points | 1478 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3630 points | 10213 points +181,35% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1797 points | 1969 points +9,57% |
| Geekbench - AI | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 676 points | 1369 points +102,51% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1095 points | 3204 points +192,60% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2425 points | 4537 points +87,09% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1449 points | 5620 points +287,85% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1444 points | 5610 points +288,50% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3516 points | 7623 points +116,81% |
| PassMark | 300 | Ryzen 7 5700X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 7277 points | 26326 points +261,77% |
| PassMark Single | +8,45% 3221 points | 2970 points |
Этот бюджетный четырёхъядерник на сокете LGA1200 с частотой 3.6-4.3 ГГц, выпущенный в апреле 2020 года на старом 14-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сейчас заметно устарел по производительности для современных задач, но ещё справляется с базовыми вычислениями благодаря поддержке Hyper-Threading и памяти DDR4-2666.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Представленный в 2019 году AMD Ryzen 5 3400G — четырёхъядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.7 ГГц на устаревающем 12-нм техпроцессе и TDP 65 Вт, чья главная особенность — мощная для своего класса интегрированная графика Vega 11.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.