Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Pentium D 930 отстаёт от Ryzen 3 Pro 2100GE на 214 баллов.
| Основные характеристики ядер | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | Архитектура NetBurst с длинным конвейером | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, x86-64 | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 90 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 90nm (Presler) | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Presler | — |
| Процессорная линейка | Intel Pentium D | Raven Ridge |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 12K μops | Data: 2 x 16 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 63 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Стандартное воздушное охлаждение (95W TDP) | Air |
| Память | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR2-667 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Graphics |
| Разгон и совместимость | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 775 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Intel 945, 955X, 975X | A320, B350 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows XP/Vista, Linux | Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | XD bit (Execute Disable) | None |
| Secure Boot | Нет | Есть |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
| Прочее | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2006 | 01.04.2019 |
| Комплектный кулер | Intel Boxed Cooler | Wraith Stealth |
| Код продукта | HH80553PG0804M | 100-000000127 |
| Страна производства | Коста-Рика/Малайзия | China |
| Geekbench | Pentium D 930 | Ryzen 3 Pro 2100GE |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 3335 points | 6870 points +106,00% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1842 points | 2772 points +50,49% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 3248 points | 7461 points +129,71% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 1957 points | 3443 points +75,93% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 213 points | 1935 points +808,45% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 273 points | 823 points +201,47% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 495 points | 2017 points +307,47% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 278 points | 956 points +243,88% |
Этот процессор на самом деле релизнулся в далёком 2015 году, а не в 2023-м, представляя собой уже сильно устаревший 4-ядерный APU на архитектуре Excavator (28 нм) с частотой 3.5-3.8 ГГц и TDP в 95 Вт на сокете FM2+. Его интегрированная графика Radeon R7 тогда была плюсом, но сегодня и производительность CPU, и возможности iGPU сильно отстают от современных решений даже бюджетного сегмента.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный AMD Phenom II X6 1055T на сокете AM3 с техпроцессом 45 нм выглядит устаревшим сегодня, но тогда его базовая частота 2.8 ГГц (с Turbo Core до 3.3 ГГц) и поддержка технологии PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением в зависимости от нагрузки обеспечивали неплохую производительность при умеренном энергопотреблении (TDP 95 или 125 Вт).
Этот четырёхъядерный процессор Lynnfield на сокете LGA1156 с поддержкой Hyper-Threading и Turbo Boost до 3.46 ГГц уже устарел морально, поскольку выпущен в 2009 году на 45-нм техпроцессе и с поддержкой лишь DDR3 и PCIe 2.0, что сегодня для современных задач тяжеловато при его TDP в 95 Вт.
Двухъядерник Pentium Gold G6400 (LGA1200), вышедший весной 2020 года, работает на частоте 4.0 ГГц по устаревшему 14-нм техпроцессу с TDP 58 Вт и предлагает базовую производительность; его относительная новизна поддерживает DDR4-2666, но ограниченные возможности уже заметно отстают от современных требований.
Выпущенный в 2012 году процессор AMD FX-6200 — уже пожилой боец по сегодняшним меркам, оснащенный шестью ядрами на уникальной модульной архитектуре Bulldozer (AM3+, 32 нм технология) с базовой частотой 3.8 ГГц и довольно прожорливым TDP в 125 Вт.
Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.